據媒體報道，根據SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group
(SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達到3035百萬平方英寸（MSI），但與去年同期的3331百萬平方英寸相比下降了8.9%。SEMI
SMG主席GlobalWafers副總裁李崇偉表示，硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度300mm晶圓出貨量環(huán)比增長8%，在所有晶圓尺寸中表現最佳。越
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硅晶圓 300mm
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
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格芯 300mm 晶圓 安森美
德國博世集團最先進的芯片工廠4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式，博世集團將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動產線，總建筑面積10萬平米，將提供700個工作崗位。該廠今年3月已動工，預計2021年底正式投產。
博世集團汽車電子領域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示：“芯片是打開萬物互聯之門的金鑰匙!時至今日，沒有芯片的汽車寸步難行。德累斯頓作為芯片產業(yè)基地擁有得天獨厚的優(yōu)勢，這里匯聚著全歐洲首屈一指的微電子產業(yè)集群，其中包括全
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博世 300mm
今日公布2014年度非公開發(fā)行股票預案。公司擬向不超過5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過3億元，發(fā)行數量根據最終發(fā)行價格確定。
預案顯示，此次募集資金總額不超過3億元，扣除發(fā)行費用后擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇，用于集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產業(yè)化項目。該項目投資總額18億元，截至2014年9月3日，公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9000萬元，作為注冊資本投入上海新昇。此次擬使用募集資金3億元。為把握市場機遇，盡快完成募集資金投
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半導體硅片 300mm
老舊生產線的管理對于中國半導體業(yè)有十分重要的意義，因為生產線中設備的平均使用壽命在15年左右，不能一勞永逸長遠使用下去，所以總是會面臨備件與服務以及設備的更新換代問題。在半導體業(yè)中實際上尚需要200mm生產線甚至小于200mm生產線用來生產模擬、混合信號及功率器件。據SemicoResearch的近期報告顯示，全球硅片消耗有39%采用200mm生產線，9%是小于200mm生產線。從技術節(jié)點看，有近50%采用130nm及以上技術。
作為老舊生產線的經理，必須有能力來平衡工藝技術、產品出貨時間及
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300mm 設備生產線
9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產線“三維超級芯片LSI試制生產基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心(宮城縣多賀城市)內的“宮城復興工業(yè)園”建成的GINTI，同時在仙臺市內的酒店舉辦了紀念演講會。
GINTI是為半導體廠商及研究機構提供三維LSI試制環(huán)境(采用300mm晶圓)的基地。該項目由著名的三維
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300mm 晶圓
2009年，TI(德州儀器)建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。
到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI(德州儀器)可以獲得比競爭對手更有利的die-size 和成本優(yōu)勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI(德州儀器)降低整體的制造成本。
在過去的一年里，英飛凌和意法半導體已經開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補缺少晶圓廠和輕
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300mm 模擬晶圓
IC Insights近日發(fā)布報告表示，300mm晶圓產量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場份額。IC Insights表示，盡管長期內芯片產能將會有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢將會持續(xù)到2013年的74.0%。
目前為止，三星是2012年300mm晶圓產能的老大，占據著61%的市場份額。而SK Hynix則排在第二位，另外一個擁有兩位數市場份額的廠商是英特爾。
排在前十位的公司中，一半是主要的存儲供應商，有兩個是純晶圓代工廠，還有一家公司專注于微處理器。
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三星 晶圓 300mm
Maxim近期已經通過300mm晶圓生產線的模擬產品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號領域技術領先地位。
Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協議，在300mm晶圓生產線上采用其先進的180nm BCD模擬工藝技術(S18)。從而奠定了Maxim在模擬市場上的戰(zhàn)略優(yōu)勢，以極高的資本效率的生產模式快速應對不斷變化的市場需求。自主生產與外部代工相結合擴展了Maxim的多渠道晶圓生產模式。Maxim早在2007年與
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Maxim 晶圓 300mm
日前，英特爾亮相2010中國(大連)國際專利技術與產品交易會。會議期間，CNET科技資訊網記者了解到，英特爾大連芯片廠正在有條不紊地為10月份正 式投產做準備。據悉，現在英特爾大連芯片廠已有員工1500余人，其中包括近300人的外籍專家，這些專家將在工廠運營初期負責培訓新員工，等工廠正常運 行一段時間之后，再陸續(xù)回到原工作崗位。此前CNET科技資訊網曾報道，英特爾大連芯片廠一部分員工來自英特爾上海封裝測試廠，大約有100人。
在2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建
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英特爾 300mm 65nm工藝
SICAS是一家國際半導體數據統計機構。
它統計的數據中，表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計，另一類工藝為雙極工藝，通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外，雙極數據以5英寸等值硅片計，而分立器件以6英寸等值硅片計。總的半導體SC數據，包括雙極數據由5英寸轉換成8英寸利用轉換率0.391及分立器件由6英寸轉換成8英寸，利用轉換率0.563。
所有數據的時間段在2007 Q1至2010 Q1，包括產能、實際產出及產能利用率，代工的產能單列。產能是按線寬尺寸及小于8英寸;200m
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硅片 模擬電路 300mm
據報道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿易和勞工部進行探討，計劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫姆等地設有相關機構，直接創(chuàng)造了6300個工 作崗位，還有數千個間接就
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Intel 300mm 晶圓
三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產線已經具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產SOC芯片的能力，這條產線將可用于代工生產客戶設計的SOC芯片產品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領導下的IBM聯合開發(fā)技術聯盟(IBM Joint Development Alliance)開發(fā)出來的。
三星目前已經采用這種32nm LP制程技術制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產品，這種
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三星電子 300mm 晶圓
按GSA(球半導體聯盟)的調查，由于2010 Q1全球代工市場紅火，導致代工市場中硅片價格上升及供貨周期延長，甚至要配給。
按GSA，一家非盈利機構，主要促進半導體產業(yè)鏈的協調與合作的報告，在 2010 Q1中300mm代工的中等價位為每片3200美元，按季度環(huán)比增長10.5%。
200mm的代工價格沖得更高，2010 Q1的中間價格為每片870美元，季度環(huán)比增長4.2%，而上個季度僅835美元。按調查的數據，顯然150mm硅片的代工價格卻顯著下降，在Q1的中等價格為每片403美元，相比0
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硅片 300mm 代工
高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進 300mm 生產園的出售顧問。該高度開放的生產園位于撒克遜州，擁有一個一流的 300mm 半導體晶圓制造廠，包括281種先進的前端半導體生產工具、一個先進的 300mm 研發(fā)中心和一座360,000平方英尺的辦公樓。該生產園還有一些剩余土地，可用于建造與現有 300mm 晶圓廠一模一樣的工廠，從而可能使產能翻番。
ATREG 將致力于尋找一個能夠運營該工廠的買家。作為原先
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